LX세미콘, 한양대와 손잡고 차세대 반도체 패키징 방열 기술 혁신 선도
2025-05-12
지디넷코리아
LX세미콘이 한양대학교와 협력하여 반도체 패키징 방열 기술 개발 및 전문 인력 양성에 박차를 가합니다. 빠르게 변화하는 반도체 산업 환경에서 핵심 기술 확보와 미래 인재 육성을 위한 전략적 파트너십으로 평가받고 있습니다. LX세미콘은 12일 한양대학교와 함께 반도체 및 파워반도체 패키징 방열 기술 연구 개발 및 인력 양성을 위한 연구 협약을 체결했다고 밝혔습니다. 이번 협약식은 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 개최되었으며, 이기정 한양대학교 ...더 읽기
