한화세미텍, 이천 첨단 패키징 기술센터 오픈! HBM 장비 지원 및 기술 혁신 선도
2025-05-28
전자신문
한화세미텍, 이천 첨단 패키징 기술센터 오픈! HBM 장비 지원 및 기술 혁신 선도 차세대 메모리 기술 경쟁력 강화! 한화세미텍, 이천 첨단 패키징 기술센터 출범 반도체 소재 및 장비 분야의 선두 주자인 한화세미텍이 경기도 이천시에 첨단 패키징 기술센터를 새롭게 개소했습니다. 이번 기술센터 설립은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스에 핵심 장비 지원을 강화하고, 미래 반도체 기술 혁신을 주도하기 위한 중요한 발걸음입니다 ...더 읽기
