한화세미텍, 이천 첨단 패키징 기술센터 오픈! HBM 장비 지원 및 기술 혁신 선도
차세대 메모리 기술 경쟁력 강화! 한화세미텍, 이천 첨단 패키징 기술센터 출범
반도체 소재 및 장비 분야의 선두 주자인 한화세미텍이 경기도 이천시에 첨단 패키징 기술센터를 새롭게 개소했습니다. 이번 기술센터 설립은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 SK하이닉스에 핵심 장비 지원을 강화하고, 미래 반도체 기술 혁신을 주도하기 위한 중요한 발걸음입니다.
HBM 장비 핵심 지원 거점, TC 본더 운용 최적화
한화세미텍의 첨단 패키징 기술센터는 SK하이닉스 사업장 인근에 위치하며, 특히 SK하이닉스에 납품하는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 효율적인 운용을 지원하는 데 중점을 두고 있습니다. TC 본더는 HBM 생산 공정에서 극도의 정밀도를 요구하는 핵심 장비이며, 한화세미텍은 이 기술센터를 통해 TC 본더의 안정적인 운영과 성능 최적화를 위한 전문적인 서비스를 제공할 예정입니다.
TC 본더 개발 및 서비스 역량 강화, 미래 기술 투자 확대
이번 기술센터 개소를 통해 한화세미텍은 TC 본더 개발 및 서비스 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다. 단순히 장비 운영을 지원하는 것을 넘어, 고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하고, 지속적인 기술 개발을 통해 HBM 시장에서의 경쟁력을 더욱 높여나갈 계획입니다. 또한, 첨단 패키징 기술센터는 미래 반도체 기술 트렌드에 발맞춰 새로운 기술 개발 및 인력 양성에도 적극적으로 투자할 예정입니다.
반도체 산업 생태계 기여 및 지속 가능한 성장 동력 확보
한화세미텍의 이번 투자는 국내 반도체 산업 생태계 강화에 기여하고, 지속 가능한 성장 동력을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다. HBM 시장은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행 등 미래 기술 발전에 필수적인 핵심 분야이며, 한화세미텍은 첨단 패키징 기술센터를 통해 이러한 시장 성장의 핵심 파트너로서의 입지를 확고히 할 것입니다.
