한국공학대-한국기술교육대, 차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업 공동워크숍
2025-01-17디지털타임스 on MSN.com
한국공학대학교와 한국기술교육대학교는 지난 14일 시흥 웨이브엠호텔 컨퍼런스홀에서 '차세대 반도체 소재부품장비 후공정 전문인력 양성 공동워크숍'을 개최했다고 17일 밝혔다. 이번 워크숍은 양 대학이 참여 중인'차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업'의 일환으로, 반도체 산업과 플라즈마 활용 기술의 최신 동향을 공유하고 전문 인력 양성 방안을 논의하기 ...더 읽기
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