한국공대, 차세대 반도체 패키징 혁신 선도: TGV 기술 워크숍 성황리 개최
차세대 반도체 패키징 기술의 핵심, TGV 기술 워크숍 성황
한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 공동기기원은 5월 22일부터 23일까지 시흥 제2캠퍼스 미래인재관에서 '첨단 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via) 기술 워크숍'을 성공적으로 마무리했습니다. 이번 워크숍은 반도체 산업의 미래를 이끌어갈 핵심 기술에 대한 깊이 있는 논의와 정보 교류의 장이 되었습니다.
TGV 기술, 왜 중요할까요?
TGV는 유리 기판에 미세한 전기 연결 구조를 구현하는 혁신적인 기술로, 기존 반도체 패키징 기술의 한계를 뛰어넘어 고성능, 고밀도 칩 설계를 가능하게 합니다. 특히, 5G, AI, 자율주행차 등 첨단 기술 분야에서 요구되는 고성능 칩의 구현에 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. TGV 기술은 칩과 칩 간의 연결성을 향상시키고, 데이터 전송 속도를 높이며, 전력 효율을 개선하는 데 기여합니다.
워크숍 주요 내용 및 특징
이번 워크숍에는 반도체 산업 전문가, 연구원, 대학생 등 다양한 분야의 인재들이 참여하여 TGV 기술의 최신 동향, 개발 현황, 응용 분야에 대한 심도 있는 논의를 진행했습니다. 특히, TGV 기술의 설계, 제조, 테스트, 신뢰성 분석 등 전 과정에 걸친 기술적인 내용들이 공유되었으며, 국내외 유수 기업 및 연구기관의 전문가들이 참여하여 풍성한 정보를 제공했습니다.
한국공대의 TGV 기술 선도 노력
한국공대는 이번 워크숍을 통해 TGV 기술 분야의 선도적인 위치를 더욱 공고히 하고, 관련 기술 개발 및 인력 양성에 더욱 박차를 가할 계획입니다. 공동기기원은 앞으로도 산학연 협력을 통해 TGV 기술 생태계를 활성화하고, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것입니다.
미래를 향한 한국공대의 비전
한국공대는 첨단 반도체 패키징 기술 개발을 통해 미래 사회의 핵심 동력인 반도체 산업 발전에 기여하고, 인류의 삶을 풍요롭게 하는 기술 혁신을 이끌어 나갈 것입니다.
