한국공대, 차세대 반도체 패키징 혁신 선도: TGV 기술 워크숍 성황리 개최
2025-05-26
중앙일보
한국공대, 차세대 반도체 패키징 혁신 선도: TGV 기술 워크숍 성황리 개최 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심, TGV 기술 워크숍 성황 한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 공동기기원은 5월 22일부터 23일까지 시흥 제2캠퍼스 미래인재관에서 '첨단 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via) 기술 워크숍'을 성공적으로 마무리했습니다. 이번 워크숍은 반도체 산업의 미래를 이끌어갈 핵심 기술에 대한 깊이 있는 논의와 ...더 읽기
