삼성전자, HBM 시장 '반격' 나선다! 설비 투자 및 기술 혁신 총력전 선포…SK하이닉스 추격 가능할까?
글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더욱 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히, SK하이닉스가 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 70% 이상의 압도적인 점유율을 기록하며 선두를 질주하고 있는 상황입니다.
이에 맞서 삼성전자는 HBM 시장 내 격차를 좁히기 위해 전방위적인 노력을 기울이고 있습니다. 설비 투자를 대폭 확대하고, 혁신적인 기술 개발에 박차를 가하며 SK하이닉스의 독주에 정면으로 도전하고 있습니다.
12단 HBM3E 양산 본격화…기술적 난관 극복이 관건
삼성전자는 현재 8단 HBM3E 제품을 양산하고 있으며, 곧바로 12단 HBM3E 제품의 양산을 목표로 하고 있습니다. 12단 HBM3E는 SK하이닉스의 24단 HBM3E에 비해 낮은 스펙이지만, 기술적 난관을 극복하고 양산에 성공한다면 시장 경쟁력을 확보하는 데 중요한 발판이 될 수 있습니다.
HBM 기술은 단순히 메모리 용량을 늘리는 것을 넘어, 데이터 전송 속도와 안정성, 그리고 시스템과의 호환성이 매우 중요합니다. 삼성전자는 이러한 점을 고려하여, 기술 개발에 집중 투자하며 성능 향상에 주력하고 있습니다.
설비 투자 확대 및 협력 강화…'승부수' 던진 삼성전자
삼성전자는 HBM 시장 공략을 위해 대규모 설비 투자를 진행하고 있습니다. 특히, HBM 생산에 필수적인 TSV(Through-Silicon Via) 기술 확보에 힘쓰고 있으며, 패키징 기술 경쟁력 강화에도 투자를 아끼지 않고 있습니다. 또한, HBM 관련 핵심 기술을 보유한 기업들과의 협력을 강화하여 기술적 시너지를 창출하겠다는 전략입니다.
SK하이닉스, 독주 지속 가능할까?
SK하이닉스는 HBM3E 시장에서 압도적인 우위를 점하고 있지만, 삼성전자의 강력한 추격에 대응하기 위해 끊임없는 기술 혁신과 시장 확대를 위한 노력을 지속해야 합니다. 24단 HBM3E 제품의 안정적인 공급과 더불어, 차세대 HBM 기술 개발에도 박차를 가해야 시장 선두 자리를 유지할 수 있을 것입니다.
결론적으로, HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁 속에 더욱 빠르게 발전해 나갈 것으로 예상됩니다. 양사의 기술 개발 노력과 투자 규모에 따라 시장 판도가 요동칠 수 있으며, AI 반도체 시장의 성장과 함께 HBM 시장의 중요성은 더욱 커질 것입니다.
