삼성전자, HBM 경쟁력 강화 위한 대규모 기술인재 채용
2025-04-02
매일경제
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 강화하기 위해 대규모 경력직 채용에 나섰다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 메모리사업부를 중심으로 HBM 회로 설계, 패키지 공정 개발, 열·전기 해석, 신뢰성 분석, 제품 평가 등 전 분야의 기술 인재를 확보하기 위한 본격적인 채용에 착수했다. 이로써 삼성전자는 HBM 기술력 강화와 더불어 경쟁력을 높여 글로벌 시장에서 앞서나가기 위한 전략을 추진하고 있다. Samsung El ...더 읽기
