AI 반도체 혁신, 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아·브로드컴이 함께 한다

2025-03-14더구루
AI 반도체 혁신, 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아·브로드컴이 함께 한다

글로벌 반도체 업계의 주역들이 한자리에 모여 차세대 AI 반도체 설계와 패키징 기술을 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 브로드컴이 참여하는 SNUG 실리콘밸리 2023에서 AI 반도체 혁신을 이끌 기술 전략이 소개될 예정이다. 이 컨퍼런스는 차세대 반도체 기술과 AI 솔루션을 위한 플랫폼으로, 반도체 산업의 미래를 가늠할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다. 신기술과 혁신이 만나는 이 장에서 새로운 비즈니스 기회와 기술 협력 ...더 읽기

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