반도체 발열 혁신! KBSI 기술, 넥스트론에 이관…상용화 임박
반도체, 디스플레이 등 첨단 기술 혁신의 핵심은 소형화입니다. 하지만 소형화될수록 발생하는 열 문제는 심각한 성능 저하와 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 이러한 난제를 해결하기 위해 한국기초과학지원연구원(KBSI)이 개발한 획기적인 ‘열분석 시스템 기술’이 넥스트론에 이관되어 상용화의 날개를 달게 되었습니다.
KBSI는 25일 대전 본원에서 넥스트론과 ‘열분석 시스템 기술’ 이전 협약식을 진행했습니다. 이 기술은 KBSI 장기수 박사팀이 현미경 기반으로 개발한 것으로, 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자의 발열 문제를 정밀하게 분석하고 해결할 수 있는 핵심 기술입니다.
기존 열분석 기술의 한계를 뛰어넘다
기존의 열분석 기술은 분석 시간이 오래 걸리고 정확도가 떨어지는 단점이 있었습니다. 하지만 KBSI의 새로운 기술은 현미경을 기반으로 실시간으로 열 분포를 분석하여 문제점을 빠르게 파악할 수 있습니다. 또한, 고해상도 이미지를 통해 미세한 발열 지점까지 정확하게 진단할 수 있어, 제품의 신뢰성을 높이고 개발 기간을 단축하는 데 기여할 수 있습니다.
넥스트론, 기술 상용화의 교두보
넥스트론은 KBSI의 우수한 기술을 바탕으로 열분석 시스템을 상용화하여 반도체, 디스플레이 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다. 특히, 넥스트론은 이미 전자기기 발열 관리 분야에서 기술력을 인정받고 있어, KBSI 기술과의 시너지 효과를 통해 더욱 혁신적인 제품을 선보일 수 있을 것으로 전망됩니다.
전문가의 견해
“KBSI의 열분석 시스템 기술은 반도체 소형화 시대에 필수적인 기술입니다. 넥스트론과의 협력을 통해 상용화가 가속화될 것으로 기대하며, 국내 반도체 산업의 발전에 크게 기여할 것입니다.” – 장기수 KBSI 박사
이번 기술 이관은 국내 첨단 기술 경쟁력 강화에 중요한 발걸음이 될 것입니다. KBSI와 넥스트론의 협력을 통해 더욱 안전하고 고성능의 전자기기가 개발될 수 있기를 기대합니다.
