OKI、宇宙用電子部品の冷却技術 風使わず放熱性能55倍
2024-12-10日本経済新聞
OKIは宇宙向けの電子部品を冷却する技術を開発した。銅を使って熱を部品の外に排出する仕組みで、空気がないため冷却ファンによって風が生じない宇宙空間でも、効率的に部品を冷やせる。従来技術よりも放熱性能を55倍に高め、2027年度の量産開始を目指す。子会社のOKIサーキットテクノロジー（山形県鶴岡市）が開発した。電子部品を安定的に動かすためには、動作時に生じる熱を冷やす必要がある。電子 ...もっと読む
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