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Intel schlägt zurück: Neue Foveros-S-Technologie fordert TSMCs CoWoS-S heraus – Ein Wettlauf um die Chip-Avantgarde!

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Intel will mit Foveros-S im Advanced Packaging Markt dominieren Im hart umkämpften Bereich des Advanced Packaging hat Intel einen neuen Trumpf auf die Hand bekommen: Foveros-S. Diese innovative Technologie soll TSMCs etabliertes CoWoS-S herausforder ...Mehr lesen